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Das vorbereiten der Platine läuft bei mir wie folgt ab. Reinigung der Lötaugen und Pads, dazu verwende ich eine schwache Lösung aus Batteriesäure und Ammoniumpersulfat (anätzen nur 20sec). Dann spülen, trocknen und mit Fluxmittel einpinseln.
Im Bild der Auftrag der Lötpaste mit Pneumatik Dosiergerät. Mein Dispenser ist eine Eigenentwicklung, die benötigte Luft kommt aus der Flasche, also kein Kompressor, hat ein Fußpedal für Dispensen und ein Fußpedal für das Umschalten der Dosiermenge in drei Stufen (die Größe der Pads). Die Luft für diese Anwendung reicht nahezu ewig, auch wenn wir hier nur 8bar mit dem Kompressor reingedrückt haben. Die ganze Sache kann man sogar in der Wohnstube machen ohne das es Zoff gibt.
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Nach dem Bestücken der SMDs, kommt das Infrarotlöten. Der Scheerenhub fördert die Platine
in die Hitze. Die Entfernung zum Strahler ist die Temperatur, weiter weg Kühler, näher ran wärmer.
In drei Zeitzonen aufgeteilt, das vorwärmen 150°C 70sec, vorwärmen2 180°C 26sec, Löten 204°C 12sec .
Wobei die Temperaturen auf der Platine ganz anders sind, abhängig von der Farbe sind schwarze ICs recht früh verlötet, Kondensatoren die braun sind eben später.
Dann konventionell bestücken und löten.
Im Bild die fertige Platine von oben und unten.
in den nächsten drei Bildern Nahaufnahmen mit Vorsatzlinse von einem Transistor,
Der Lötstop funktioniert. Gut zu sehen die feine Struktur, der Glanz der Lötstopmaske, das blasenfreie Ergebnis.
Im Bild 2 ist zwischen dem Pin 1 und 2 ein glänzender Punkt,
es handelt sich hierbei um sogenannte Sateliten, das sind abgesprengte Lötperlen aus der Lötpaste, was in Fachkreisen durchaus normal ist. Nur Überhand solls nicht nehmen.